目前DDR3内存模块最大尺寸是多少，模块内单个芯片的最大尺寸，芯片组织是怎样的？
答案1
三星有一个 32GB DIMM。
本文对该组织有很好的描述：
该模块本身由 72 个 4Gb 内存芯片组成，这些芯片排列成九排四芯片封装的 16Gb DDR3，安装在电路板的每一侧
注意小“b”=位，大“B”=字节。
他们已经将芯片尺寸从 50nm 缩小到 40nm 再缩小到 30nm，从而降低了电压并提高了吞吐量，如本文：
在性能方面，30nm 32GB DIMM 在 1.35 伏电压下可实现 1,866Mbps。同样的 40nm 32GB DIMM 需要 1.5 伏电压，只能实现 1,333Mbps。
他们提到 20nm 芯片将于 2011 年底上市，但我还没有看到一篇文章说他们已经将它们封装到 DIMM 中。