安全的长期 CPU 温度？

Question 1

据我所知（如果有人有精确的数据，请报告），没有严肃的统计数据关于现代微芯片寿命估计的数据与其运行温度的关系。
我知道有两个原因：

当我们能够了解有关微芯片技术寿命估算的数据时，经过多年的制造，该技术是……过时的。
只有微芯片公司可能有兴趣研究以获得有关其产品（或竞争对手产品）的此类精确信息。但他们不愿意分享这些信息；即使他们愿意，我也不太相信他们。

因此，我相信最终用户只有（通常仅凭直觉）经验丰富的 IT 专家的知识。
这是我的：

微电路工程有点像烹饪：它涉及很多概率，而且通常会有一个相当随机结果。所以，你不知道微芯片有多好，直到你制造出来。即使这样，退化也会有一点概率行为。
40℃（104华氏度）或以下天堂对于每个微芯片来说。
50℃（122华氏度）是不错任何微芯片的温度。
微芯片开始受损60ºC (140ºF) 温度下的使用寿命。
一个芯片每周 7 天、每天 24 小时在 70ºC (158ºF) 的温度下运行，可能过去 2-6 年。
一个芯片每周 7 天、每天 24 小时以 80ºC (176ºF) 的温度运行，可能过去 1-3 年。
一个芯片每周 7 天、每天 24 小时在 90ºC (194ºF) 的温度下运行，可能过去 6-20 个月。
在这件事上主计算机芯片之间无差异如 GPU、CPU、北桥、南桥……等等。
给定一个温度，芯片很难维持该温度处理器使用率高处理器使用率低时的情况更是如此。例如：在几乎不活动的 Windows 桌面上，10 小时内达到 70ºC (158ºF) 的 CPU 受到的影响小于在 10 小时密集 CPU 处理期间达到 70ºC (158ºF) 的另一台 CPU 受到的影响（即：超级PI）。一些硬件工程师报告说，这可能是由于在第二种情况下，CPU 使用大多数微电路，并且在第一种情况下只占一小部分。
一般规则：微电路就像一个电子印刷电路板，其轨道之间非常接近（两个轨道之间通常只有 4-5 个分子），因此随着时间的推移，加热会慢慢融化轨道. 尽量保持低温。
读取制造商数据的一般规则：他们希望你不要关心冷藏任何东西，因为这样它就会变得保修期刚过就坏了期（有时仅仅几周后；我知道这是不可思议的）。"It is just bussiness"，阿尔卡彭说。
预防很重要（比等待故障修复更好）：当事情开始出现故障时，可能是由于微电路中的轨道熔化，或由于轨道轻微膨胀。第二种情况是暂时的问题。第一种情况可能是决定性的问题。

历史：本文档中的变更（如果这不是您第一次访问则仅可读）：
- 2014 年 3 月 5 日：增加了 ºF 温度数据转换。

Answer

据我所知（如果有人有精确的数据，请报告），没有严肃的统计数据关于现代微芯片寿命估计的数据与其运行温度的关系。
我知道有两个原因：

当我们能够了解有关微芯片技术寿命估算的数据时，经过多年的制造，该技术是……过时的。
只有微芯片公司可能有兴趣研究以获得有关其产品（或竞争对手产品）的此类精确信息。但他们不愿意分享这些信息；即使他们愿意，我也不太相信他们。

因此，我相信最终用户只有（通常仅凭直觉）经验丰富的 IT 专家的知识。
这是我的：

微电路工程有点像烹饪：它涉及很多概率，而且通常会有一个相当随机结果。所以，你不知道微芯片有多好，直到你制造出来。即使这样，退化也会有一点概率行为。
40℃（104华氏度）或以下天堂对于每个微芯片来说。
50℃（122华氏度）是不错任何微芯片的温度。
微芯片开始受损60ºC (140ºF) 温度下的使用寿命。
一个芯片每周 7 天、每天 24 小时在 70ºC (158ºF) 的温度下运行，可能过去 2-6 年。
一个芯片每周 7 天、每天 24 小时以 80ºC (176ºF) 的温度运行，可能过去 1-3 年。
一个芯片每周 7 天、每天 24 小时在 90ºC (194ºF) 的温度下运行，可能过去 6-20 个月。
在这件事上主计算机芯片之间无差异如 GPU、CPU、北桥、南桥……等等。
给定一个温度，芯片很难维持该温度处理器使用率高处理器使用率低时的情况更是如此。例如：在几乎不活动的 Windows 桌面上，10 小时内达到 70ºC (158ºF) 的 CPU 受到的影响小于在 10 小时密集 CPU 处理期间达到 70ºC (158ºF) 的另一台 CPU 受到的影响（即：超级PI）。一些硬件工程师报告说，这可能是由于在第二种情况下，CPU 使用大多数微电路，并且在第一种情况下只占一小部分。
一般规则：微电路就像一个电子印刷电路板，其轨道之间非常接近（两个轨道之间通常只有 4-5 个分子），因此随着时间的推移，加热会慢慢融化轨道. 尽量保持低温。
读取制造商数据的一般规则：他们希望你不要关心冷藏任何东西，因为这样它就会变得保修期刚过就坏了期（有时仅仅几周后；我知道这是不可思议的）。"It is just bussiness"，阿尔卡彭说。
预防很重要（比等待故障修复更好）：当事情开始出现故障时，可能是由于微电路中的轨道熔化，或由于轨道轻微膨胀。第二种情况是暂时的问题。第一种情况可能是决定性的问题。

历史：本文档中的变更（如果这不是您第一次访问则仅可读）：
- 2014 年 3 月 5 日：增加了 ºF 温度数据转换。

Question 2

我将首先介绍硬件，然后在最后介绍如果您现在只能选择该硬件作为唯一可行选择，您该怎么做。

我上一个 CPU 是 X3 720（解锁为“X4 20”），空闲时温度为 150 °F（66 °C），我购买了它非常AMD 45 nm CPU 发布第一天。

我现在正在运行一个运行频率为 4 GHz 的 AM 8350 八核处理器，它总是在室温下运行。

要了解 CPU 和热量之间的关系，您需要了解两个方面：架构设计和制造设计。AMD 和英特尔都是架构 CPU 设计者，但 AMD 处于劣势，为了与在制造技术上领先一个完整节点的英特尔保持竞争力，AMD 将制造业务拆分为一家名为 Global Foundries 的独立公司。

什么是全节点，什么是半节点？全节点是一种主流技术，其中硅壁的尺寸缩小了。CPU/GPU 芯片越小，距离越短，流经 CPU 内部硅走廊的电子越多，这也提高了效率。

65 纳米大约于 2007 年。
45 nm 英特尔将于 2007 年末推出 / 其他所有公司将于 2008 年末推出。
32 nm 英特尔 2010 年 1 月 / 其他所有人 2011 年。
22 纳米英特尔 2012 年/其他所有公司 2014 年。
14 nm 英特尔将于 2014 年末 / 2015 年初推出 / 其他人预计于 2015 年推出（如果我们幸运的话）

现在你还必须考虑 CPU 的制作过程，就像奶奶烤饼干一样……它们并不是都一样。有些 CPU 的制作过程就是不如其他的。我的插槽 AM3 四核处理器无法从 2.8 GHz 升至 3.1 GHz 以上的任何频率并改变，而我已经非常快的 4 GHz 八核处理器可以轻松升至 4.444 GHz，然后才需要电压才能继续超频（还没有弄乱过）。请记住，我的 32 nm 4 GHz 八核 CPU 采用的是成熟/精炼的 32 nm 工艺，而不是刚推出时。

CPU 核心数/瓦数

我的朋友也有同样的 CPU，在佛罗里达的一个“冬天”里，他家的温度是 48 °F (9 °C)...他的 CPU 也是 48 °F (9 °C)。现在，当您的 CPU 负载很高/满载时，这无关紧要。我们的 8350 有 125 瓦 TDP（总功耗）。它们工作得越多，温度就越高，这取决于您如何配置操作系统和应用程序。

你也不能忘记，对于英特尔，除非你花 600 美元，否则你最多只能使用四核，而 200 美元可以买到八核。例如，如果你在谈论负载平衡，Firefox 偶尔会冻结并使用四核 CPU 周期的 25%，而在我的八核 CPU 上，它只使用 12.5% 的负载。因此，取 CPU 的 TDP 并除以其核心数。125 瓦/8 = 每个 CPU 核心 15.6 瓦。请记住，它不是所有 CPU 核心，但它应该能让你有所了解。英特尔 3630 QM的 TDP 为 45 瓦，45 瓦/4 = 11 瓦，但请记住，这是移动 CPU。目前大多数台式机英特尔 CPU 的运行功率为 77 瓦，77 瓦/4 = 每个核心 19 瓦。

如果您想减少热量，我的硬件建议如下......

核心越多，每个核心的 TDP 越低越好。

软件配置

最好的办法是关闭 Superfetch 程序并关闭任何消耗 CPU 周期的程序。您可能只能选择这个（除非您可以购买一些新硬件）。

跑步系统配置，转到“服务”，隐藏所有 Microsoft 服务并禁用除防病毒软件之外的其他程序。转到“启动”选项卡并执行相同操作（但那里没有 Microsoft 项目的复选框）。

还要记住 Windows 更新之类的东西（例如 MS .NET 语言编译器是巨大的CPU hog（即 CPU hog）会持续一两个小时，并且 CPU 使用率接近 100%。

确保你拥有比你需要的更多的内存，关闭页面文件（防止硬盘磨损到死机）和提高系统性能），您将充分利用您的系统。

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