我有一台华硕 eee pc 1015ped。拆开后我发现散热器冷却了 2 个芯片。左边的显然是 CPU，右边的我猜是集成 GPU。
拆下的散热器如下所示：
左边的方块是 CPU 的导热膏。右边（较大）的方块让我很困惑。这也是导热膏吗？如果是，为什么会有所不同？另外，为什么 GPU 没有这种闪亮的镜面？
我想更换 CPU 的粘贴剂。同样的粘贴剂是否适用于 GPU（如果我的假设完全正确的话）？
答案1
没有油脂。正如 pjc50 指出的那样，集成 GPU 与 CPU 一起是芯片的一部分。
这两种封装是 BGA 封装的不同方法。这个文件在第 14-4 页给出了您的封装示例。左侧封装是 HL-PBGA 芯片朝上封装，而“闪亮的镜子”实际上是芯片的底部。另一个封装是 H-PBGA 芯片朝下封装 - 如果您拆下封装，您会看到底部有一个凹槽，里面有芯片。
在这两种情况下，与散热器的热接触都是通过导热垫 而不是导热油脂。导热垫不如优质油脂那么好（导热性），但它们可以更厚，并且对 IC 和散热器之间的间隔差异具有更大的容忍度。与处理多个芯片（每个芯片具有不同的表面高度）相比，这可以以低得多的成本实现足够的性能。您可以看到，两个芯片使用了两个不同的垫片（具有不同的标称厚度）。还请注意，左侧垫片已压缩在芯片周围，这表明机械接触良好且压力大。
答案2
“集成” GPU 与处理器本身位于同一芯片上。因此左侧散热器对两者都起作用。“闪亮镜子”是一种散热器，由陶瓷制成，也可能只是普通的环氧树脂制成，并经过抛光。
右边的东西在我看来更像是一个 eMMC 闪存设备。它具有通常用于芯片封装的普通略显粗糙的环氧树脂表面。它上面的垫子看起来像一个导热粘垫。