我有一台 Ryzen 1700X（发布时就买了），运行在我主要的 Linux 机器上，其他组件也与它相当。白天，当电脑开机而我不使用它时，我喜欢在电脑上运行 BOINC 客户端，这样可以将 Ryzen 的所有 16 个线程最大化到 100%，没有一个线程会降级，并且可以维持数小时。我的问题是，如果我这样运行电脑，忽略电费和 PSU 故障（这还没有发生，我的 1050w 80 gold 运行非常顺畅），我可以预期 CPU 运行多长时间才会对硅胶造成严重损坏。我没有超频，甚至没有超到“AMD 保证的 +400M Hz（Ryzen 上的 OC 似乎不稳定），它由 Corsair Hydro H60 冷却，这是可以接受的，但我设置了许多风扇，当 CPU 处于 100% 时，温度永远不会超过 56 C。
答案1
CPU本身的使用寿命可能长达数十年。
系统可靠性的问题实际上在于系统中的所有其他组件。随着负载的变化以及您打开和关闭系统，CPU 将经历热加热和冷却循环。机器中的几乎所有组件都是如此。CPU 硅片通过细小的电线连接到 CPU 上的焊盘或引脚，这些电线会受到影响。
硬盘驱动器会旋转和减速，从而导致电机产生机械应力，并且随着驱动器电源控制器的升温和冷却而产生热应力。
处理器中硅片的损坏不太可能是任何一种故障模式，电压很低，路径设计得很好。只有在 NAND 闪存设备中，你才有可能看到由于硅绝缘击穿而导致的故障，但那是因为它们是故意驱动的，以造成非灾难性的击穿（但最终将要是灾难性的。
由于温度发生变化并且组件发生轻微移动，因此您更有可能看到由于热应力或机械应力而导致的问题，而不是实际 CPU 硅片内出现的任何故障。
答案2
CPU 在日常使用中发生故障的情况非常罕见。制造商通常提供默认的“不会发生故障”的使用寿命数字 100,000 小时，也就是十年多一点。但最有可能的是，它会继续工作，直到技术过时为止。
答案3
我个人见过的唯一一种 CPU 故障模式（与支持设备相反）。我上次看到（或听到）这种情况是一台旧的 Pentium III 笔记本电脑，它在一天早上（字面意思）着火了。
现在，热管理已成为系统中更为复杂的操作，因此 CPU 不能运行得太热。通常，如果需要，CPU 会限制时钟以降低温度，如果检测到温度过高，整个系统就会关闭。
因此我认为现代 CPU 故障（在过时之前）并不是一个真正的问题。
主板故障似乎比 CPU 故障更常见（但仍然相对较少）。驱动器故障非常常见，特别是在重型服务器设置中。我不会再考虑 CPU 了。
答案4
在组装和销售工业 PC 的 14 年里，我见过一两个 CPU 坏掉（在售出的数千台 CPU 中）。但是，CPU 周围的一切可能都是另一回事。
散热通常是电脑制造商经常作弊的部分——很难区分疏忽和计划报废。如果 CPU 与散热器的热耦合不充分（尤其是在无源/无风扇电脑中），损坏的不是 CPU——而是其他东西大约CPU。VRM 电容器曾经很经典，后来它们不再是问题（每个铝湿电容器都被类似的固态多晶硅电容器取代），然后主板/计算机制造商继续努力，减少了 VRM 中的固态多晶硅电容器的数量，或者使 VRM 全陶瓷化，但运行时温度极高，或诸如此类...现代陶瓷电容器 (MLCC) 不再是永恒的，MLCC 寿命对工作电压和温度的依赖性以 2 次方或 3 次方上升（有人说甚至更高）。另一个经验法则是，温度每下降 10*C 意味着寿命延长一倍。
BGA 封装与无铅焊接相结合 - 这很麻烦，特别是在 BGA 封装芯片发热的应用中（散热器很小，或者足够大但没有正确地热耦合到芯片）和温度不断上下变化。
我古老的 DIY/HAM 感觉似乎仍然有效：如果你能用手指按住它，而且它没有气味，它就有机会。我喜欢散热器只会变热的设计（并且我知道里面的热源，通常是 CPU，是热耦合良好的）。