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为什么即使没有发生 I/O 过程，NVMe 外壳也会持续发热？

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为什么即使没有发生 I/O 过程，NVMe 外壳也会持续发热？

我正在为 2TB 三星 EvoPlus NVMe SSD 尝试不同的外部 Thunderbolt 3 和 USB-C 外壳。

我的目标是通过便携包实现较高的写入/读取速度，以满足我特定需求的工作流程。

所有这些机箱的一个常见问题是，即使我没有对设备进行任何 I/O 操作，它们也会发热。我相信笔记本电脑不会出现这种情况，否则会持续消耗电池电量。

  1. 这是由于控制器软件不佳造成的，还是 SSD 的工作方式导致如此多的电力浪费？
  2. 是否有一种便携式解决方案可与 2TB SSD 配合使用并提供良好的写入/读取性能？

答案1

这不是“浪费电力”。SSD 的功耗取决于流量强度。而流量强度取决于您拥有的主控制器类型以及您拥有的 USB-NVMe 桥接器类型。

在 Type-C 连接器后面，您可能会有一个支持 USB 3.1 Gen2 速度（10GBps 原始数据速率）的 xHC（eXtensiveHostController）。如果您想要最高的性能，您将需要一个支持 Gen2 USB 速度的 USB-SSD 桥接器。此外，现代 USB Gen2 高性能控制器将使用 UASP 流模式（而不是旧的 BOT - 仅批量传输），并将实现 1GBps+ 的持续数据速率。

如果您检查 NVMe 驱动器的功耗，您可能会看到 3.3V 时电流高达 3 A，或接近 10W 的耗散功率。此功率将在设备的最高数据速率下消耗，对于普通棒来说约为 1500 MBps，如下所示。

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如果没有散热器和带导热垫的全金属外壳，9-10W 的功率可不是件容易的事。

相比之下，m.2 SATA3 驱动器最多只能达到 540 MBps（由于 SATA 速度瓶颈，大约是 USB 3.1 Gen2 数据速率的一半），因此它们运行时温度更低，通常不需要额外的冷却。

据我所知，目前市场上只有少数主机平台可以提供快速速率和热外部机箱。这些是基于 ASM2142/3142 芯片的主机 PCIe 卡，以及来自 AMD 及其渠道来源的基于 Ryzen 的 2000/3000 级机器。

此外，即使没有 I/O 访问，外部 Type-C 设备也可能发热，这是因为主机控制器的 LPM（链路电源管理）不起作用（由于某些功能问题而禁用）。或者它可能在设备中被禁用。因此，您的体验可能会因每个特定的 USB 主机/设备对而异。

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