今天，我购买了三星笔记本电脑内存 4GB DDR3。芯片上印有三个序列号。
- 837，其中 8=2018，37=2018 年第 37 周。
- HCH9，其中 C=1.5V，且 H9=1333 (667) MHz。
- K4B2G0846D 包含有关模块组织的所有信息。
此外，CPUZID 还建立了以下数据。部件编号 M471B5273BHO-CKO，还显示了其序列号。
现在，使用三星 RAM DECODER 图表交叉检查上述两种情况的所有数据，发现了许多变化。
根据图表和部件号 M471B5273BHO-CKO，我应该得到 (KO=1600MHz)，而芯片上标有 HCH9，其中 H9=1333MHz。现在，我很困惑部件号是否错误。
根据 SEC 图表和芯片上印刷的“SEC 837”，我应该得到制造日期为“2018 年第 37 周”。然而，相反，CPUID 显示“21 年第 26 周”。我现在又搞不清楚哪个生产日期是正确的？
请有人告诉我这个 RAM 模块是否是正品？另外，为什么 CPUID 显示的信息与 CHIPS 上印刷的标签不符。（我测试了另一个相同的模块，是的，CPUID 显示的信息与 CHIPS 上的标签正确。）
答案1
它已购买了一个带有 16 个 DRAM IC 的 SODIMM 模块，每个都标有 K4B2G0846D HCH9（意味着 2Gibit DDR3 DRAM IC 组织为 256MiByte，额定时钟为 667MHz，因此传输速率是其两倍），以及一个较小的串行存在检测 IC。Windows 实用程序无法从 DRAM IC 读取。它们最多只能读取 SPD（可能是间接读取）。它报告了 M471B52738H0-CK0 部件号，这是三星 DDR3 SODIMM 模块的部件号，额定 PC3-12800。
据报道，IC 和 SPD 内容的日期代码存在差异。有些是正常的，但报道中的 2 年 41 周则令人怀疑：三星并不以储存如此长时间的 IC 而闻名。由于日期差异如此之大（我无法确认），我不相信该模块是原装三星产品。
更令人担忧的是，尽管模块照片不是很好，并且大部分贴纸都被隐藏了：PCB 看起来不像我期望的三星 SODIMM；而且我从贴纸上看到的也不像。这里我相信这是正品三星 DDR3 SODIMM 型号 M471B52738H0-CK0（但可能会有多种变化）。不幸的是，我们看到的不是同一侧。
棺材上的钉子：IC 标记为 K4B2G0846D HCH9，这意味着 DDR3-1333 (9-9-9)。这与 Windows 实用程序显示的 PC3-10700 @667MHz 时钟一致（因为 667×2≈1333，1333×8≈10700）。但 SPD 芯片中的 M471B52738H0-CK0 可能是 PC3-12800 Samsung 模块的参考，我强烈希望三星不会将 DDR3-1333 IC 放在上面，只会放 DDR3-1600 或更好的。
因此，这不是三星制造或三星认可的 SODIMM。它可能是由另一家制造商制造的，也许是回收的，SPD 中带有三星零件号，甚至是用“上拉”零件制造的（这两种情况都可以解释日期代码的差异）。PCB 设计的验证方式和模块的测试方式尚不确定。无论如何，我不会以高于 667MHz 的时钟速度（又名 DDR3-1333，又名 PC3-10600、PC3-10666、PC3-10700）和 9-9-9 时序使用它。
独立地：如果模块安装在 Windows 机器上，我会尝试命令
wmic MemoryChip get BankLabel, ConfiguredClockSpeed, Manufacturer, PartNumber, Speed, SerialNumber
注意：问题中何时指集成电路（也称为 IC 或芯片）以及何时指模块（焊接有 IC 的印刷电路板）有点不清楚。此答案使用标准词汇。