硬件:堆叠多个散热器有益吗?

硬件:堆叠多个散热器有益吗?

我订购了一台 Raspberry Pi 4B,内存为 8GB。此外,我还订购了 SD 卡、某种外壳等。(我将在其上运行 Minecraft 服务器,这是非常耗 CPU 的东西。)案子安装后,在 Pi 板上留出足够的自由(物理)空间。令我惊讶的是,机箱配有散热器!

但我已经下单了单独安装散热器,因此我面前有 3 个散热器。没有将它们粘在一起,我进行了测试并确认所有散热器都可以堆叠在一起并适合机箱内部。

由于散热器堆得很高,冷却风扇会直接吹过它们(一旦用导热胶将它们正确粘合在一起,这应该不是问题)。当它们叠在一起时,散热器当然会在最小点(顶部的小尖刺)接触。但某种热量必须能够通过这些小尖刺流到堆的顶部,对吧?此外,这将有效地形成“孔”(“尖刺”和下一个散热器的平面接触的地方),风扇可以通过这些孔吹风,使冷却效率大大提高。大概。

所以,将多个散热器堆叠在一起是否安全?这会对我的 Pi 的热性能产生负面影响吗?(我不会很快购买另一个 Pi,因此如果答案是否定的,那么第二个散热器就只是闲置着。)

两年后编辑:所以我决定在 CPU 上堆叠 3 个散热器,在以太网控制器和内存芯片上各堆叠 2 个。我用尽了所有办法。一年多后,我可以肯定地说,只有当环境温度高于 30 度或主动冷却被禁用时,CPU 的温度才会超过 70dC。此外,我的主动冷却解决方案糟透了并且几乎没有任何气流,但在空闲或进行轻度工作时,Pi 的 CPU 始终低于 60dC。即使在炎热的夏天用所有 4 个线程编译 GCC,它也绝对不会超过 ~75dC。我认为这是一次胜利。

答案1

我不是热工程师,在电视上也不扮演热工程师,但值得思考一下散热器的实际物理原理。你有一个芯片和一个散热器——理想情况下,它们之间有尽可能多的接触表面积,以便通过传导有效地传递热量。散热器的底座是光滑的,甚至是抛光的,散热片或导热垫可以填补这些缝隙。散热器既能吸收热能(因此称为散热器),又能将热能释放到空气中,空气通过传导和(更有效的)对流将热量带走。

“堆叠”散热器意味着第一个散热器不能有效地将热量对流出去,因为还有另外一两个散热器挡住了路,散热器之间的接口很糟糕,唯一的优势如果所有其他因素都是最佳的,就是热质量更大。

您所需要的可能只是一个散热器和风扇以及一个通风良好的机箱。

答案2

我有这个和其他电子设备,其芯片上装有散热器。这些设备经过精心设计,可以正常散热。在顶部添加散热器需要进行热传递。

我们正在讨论的散热器的顶部具有非平坦的顶面,以增强散热。

由于散热器的底部是平的,我看不出如何进行适当的热传递。

我建议不要按照你的建议添加散热器。它不起作用,也不能正常散热。

如果发现过热,可以尝试使用更大(更厚)的散热器(但不是两个)

我自己的 RP 4 机箱里有一个小风扇。我的 RP 3 没有。

Rapsberry PI 散热器

和前代产品一样,Raspberry Pi 4 B 不包含内置通风系统。考虑到前几代产品的规格较低,这实际上不是什么问题。被动冷却(例如添加散热器)通常可以使组件保持凉爽。在大多数情况下,这甚至不是必需的。但是,对于 Raspberry Pi 4 的规格,如果 Pi 被广泛使用,即使是散热器也可能不够,如果它被封装在外壳中,则更是如此。

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