![HP ML350 G4 - XEON 处理器需要散热器化合物吗?](https://linux22.com/image/511288/HP%20ML350%20G4%20-%20XEON%20%E5%A4%84%E7%90%86%E5%99%A8%E9%9C%80%E8%A6%81%E6%95%A3%E7%83%AD%E5%99%A8%E5%8C%96%E5%90%88%E7%89%A9%E5%90%97%EF%BC%9F.png)
我从 HP ML350 G4 上取下散热器,发现处理器和散热器表面之间似乎没有散热器化合物。
看起来它们接触的点实际上是处理器上的金属,无论如何它都是良好的导体。
也许只有当处理器顶部是陶瓷而不是金属时才需要这种化合物?曾是这种非常薄的、透明的、具有金属外观的薄膜,与其说是“粘性物质”,倒不如说是一种单独的薄片。
答案1
“这层薄膜非常薄,透明,带有金属质感,与其说是‘粘性物质’,倒不如说是一种单独的薄片。”
这是导热垫。看看ProLiant ML350 第四代服务器维护和服务指南 (PDF)第 26 页
答案2
是的,这是必需的,并且对于 HP 散热器来说,通常预先粘附在散热器上,如果您的散热器出了问题,我会立即联系 HP - 但是不要尝试使用您自己的散热器。
答案3
散热器化合物的目的是填充集成电路表面和散热器之间的微观间隙,而不是作为主要的热导管,因为表面之间的小气穴会阻碍它们之间的热量传递。
话虽如此,我还是想和 HP 谈谈,看看这是否正常。他们可能在工程设计中考虑到了处理器的发热问题……或者他们只是忘了把它放进去。