HP ML350 G4 - XEON 处理器需要散热器化合物吗？

Question

我从 HP ML350 G4 上取下散热器，发现处理器和散热器表面之间似乎没有散热器化合物。

看起来它们接触的点实际上是处理器上的金属，无论如何它都是良好的导体。

也许只有当处理器顶部是陶瓷而不是金属时才需要这种化合物？曾是这种非常薄的、透明的、具有金属外观的薄膜，与其说是“粘性物质”，倒不如说是一种单独的薄片。

Answer 1

“这层薄膜非常薄，透明，带有金属质感，与其说是‘粘性物质’，倒不如说是一种单独的薄片。”

这是导热垫。看看ProLiant ML350 第四代服务器维护和服务指南 (PDF)第 26 页

Answer 2

是的，这是必需的，并且对于 HP 散热器来说，通常预先粘附在散热器上，如果您的散热器出了问题，我会立即联系 HP - 但是不要尝试使用您自己的散热器。

Answer 3

散热器化合物的目的是填充集成电路表面和散热器之间的微观间隙，而不是作为主要的热导管，因为表面之间的小气穴会阻碍它们之间的热量传递。

话虽如此，我还是想和 HP 谈谈，看看这是否正常。他们可能在工程设计中考虑到了处理器的发热问题……或者他们只是忘了把它放进去。