编辑：由于这个问题的反对票数很高，如果您能评论一下为什么您认为这个问题值得反对，我将不胜感激。我认为这个问题显然是在询问这些发泄的目的。非常感谢有关如何使这一点更清晰的建议和编辑。
服务器已经堆叠好了，一切都按照制造商的说明进行。我不是在问我做得对不对，而是在问为什么。也许这个问题属于 stack-exchange 上的另一个网站（我最初想到的是工程现场，因为这是一个工程问题，但假设我会在这里找到关于这个特定主题的最多专业知识）。
我们有一系列戴尔机架服务器，其中一些在顶盖上有通风孔。这看起来有点奇怪，因为我认为它们是为堆叠而设计的。但如果这些设备是堆叠的，通风孔就毫无用处了。
我发现了类似的问题，机架安装服务器时顶部有热风口吗？，但答案都集中在“不用担心”。好吧……那么为什么那些孔通风口会在那里呢？也许是在生产盖子的过程中？或者是为了方便自动装配？
以下是一些服务器的图片（嗯，是我在网上找到的同一型号的图片）：
戴尔 PowerEdge R715
Dell PowerEdge R820 - 请注意前面也有两排通风孔。
答案1
（有些人很难取悦......）
这些可能是系统排气口，适合全部的产品的设计。请理解，该系统的设计和优化是为了在适当的封闭空间内进行机架安装，并将冷热空气通道分开。这些服务器设计用于放置在相邻的机架单元中，并且有一个小间隙适合机架单元标准的包络。
为了在相邻的机架安装组件之间留出空间，面板的高度比整个机架单元所暗示的高度要小 1⁄32 英寸（0.031 英寸或 0.79 毫米）。
这是此类服务器的主要用例，并推动了产品开发目标。当我说“总体设计”时，可能包括热管理等因素，振动、风扇速度、功耗和噪音。
如果您看到通风口，但不明白它们为什么会在那里，那么可能包括消除已知热点或作为不同潜在配置的内部空气循环策略的一部分。已经有内部挡板和护罩来帮助引导区域之间的气流。这些可能只是空气、热量或两者的排气口。也许服务器振动较小或许通风口会改变音色风扇声音。
有时，您可能会看到专为极端情况而设计的设计元素，例如满载的 PCIe 转接卡笼或适用于最低配置（例如单个 CPU 和单个电源）。或者，当服务器放在工作台或桌子上运行时，它可能会减轻负担。也许这种通风方式允许服务器以较低的风扇速度运行，并更多地依赖被动散热。这可以同时满足声学和电源效率目标。
例如，我的右后边缘HP ProLiant DL360p Gen81U 机架式服务器是 10GbE NIC 模块的位置和嵌入式 RAID 控制器。同一位置还留有安装 PCIe 卡的空间。
- 服务器内部特定位置的当前温度为 183°F(84摄氏度)。
- 该地点的阈值为 221°F（105℃）。
- 服务器顶盖上的该位置有穿孔。
- 在 PCIe 满载的情况下，这些穿孔可起到排气的作用，因此在该热点处进行调节是有道理的。
我的建议是按照制造商的设计和指示使用服务器。如果您没有完整的机架和适当的数据中心环境，或者将在不太理想的条件下运行，请确保服务器的通风口畅通无阻。监控系统的生命体征，因为该设备旨在记录、报告和响应周围环境。否则，我不会太担心这个。
答案2
我认为这些孔的存在是为了在有人填充扩展槽时让空气继续排出。扩展槽中的卡没有通风孔，因此每次操作都会占用通风空间。
另外，如果你正确安装机架，服务器实际上不应该相互接触。虽然间隙很小，但足以让空气通过后部顶部通风孔。
答案3
服务器实际上并不适合直接堆叠在一起，而是安装在 19 英寸的机柜中。通常它们不会完全接触，并且通风孔不会被（完全）封闭。
对于它们的实际用途，我只能猜测......要么允许气流并防止主进气口和流出口不太平衡时出现过大的压力差？
或者在服务器关闭时允许热循环。那么你仍然希望有循环的可能性以及任何剩余热量散发的方式。