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热电冷却 (TEC) 结合液体冷却系统 (LCS) 模块，以实现较低的温度

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热电冷却 (TEC) 结合液体冷却系统 (LCS) 模块，以实现较低的温度

我有一个新的液体冷却系统（LCS）正在路上（XSPC RS360和 Raystorm Kit），而且让我的好 nick CM V8 冷却器浪费掉似乎很可惜。因此，在将一些新旧零件组装在一起时，我考虑使用热电冷却器/珀耳帖效应通过在 V8 和廉价水冷头之间夹一个 250 W 的热电冷却器 (TEC) 板，将冷却剂降低到低于环境温度（但高于露点）的水平。

我在爱好者论坛上看到过一些零星的信息，但我还没有看到过像使用这种技术冷却 LCS 这样具体的东西。

请注意，这不是全天候设置。只有当它变热时，或者当我需要它进行一些有趣的超频时。因此，我考虑在环路中使用一些快速断开装置来适应模块化特性。这全都归功于这种设备对电流的高消耗。

该计划是否存在不足之处？

到目前为止，我需要：

  • 旧的 12 V 笔记本电脑/PSU
  • TEC 设备（eBay）
  • 水冷头

答案1

我可能误解了你的问题，但你建议的是以下布局吗？

 
                    Hot water in from rest of loop
 ____________ ___ __|_
|            |   |    |
|     V8     |TEC|WTR |
|(aircooling |   |BLK |
|_____TEC)___|___|____|
                     |
                     Sub-ambient back into loop

如果是这样，那么我认为这对你来说不太好。为了将回路的流体冷却到低于环境温度，即使在空闲时，也意味着你的 TEC 将产生比 V8 所能处理的更多的热量。我真的不认为 V8 会给你带来任何好处，比如说，以下布局：



Dual Loop TEC design:


  Cool water from large radiator(s) 
  | 
  |          Hot water in from rest of Computer's loop
 _|__ ___ __|_
|    |   |    |
|WTR |TEC| WTR|
|BLK |   | BLK|
|__1_|___|___2|
  |           |
  |           Sub-ambient back into Computer's loop
  |
  Hot water out to large radiator(s)

使用 TEC 的主要原因是它允许主动冷却，并使回路温度与环境温度保持一定距离。与温水相比，水能从热水中带走更多的热量。除了上述布局，您还可以以传统方式将 TEC 夹在 CPU 和 CPU 块之间。这样就不需要另一个回路了，但请考虑以下几点：

  • 很难将温度保持在露点以上，如果温度降至露点以下，CPU 插槽周围就会出现冷凝水（除非你用硅胶或其他绝缘体覆盖所有东西）
  • TEC 只会为 CPU 提供低于环境温度的冷却。在上述布局中，整个回路都将受益于 TEC。如果您只打算对 CPU 进行水冷，那么这对您来说不是问题。

无论如何，祝你好运！

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