在机箱打开的情况下运行计算机会影响气流/冷却吗？

Question 1

你是对的，在机箱侧面敞开的情况下运行计算机比将其关闭更糟糕（假设封闭的机箱具有适当的空气流通）。

空气流通很重要，如果你只是打开机箱的侧面，空气就不会从前向后流动（无论如何都是通常的方向），相反，由于缺乏实际流动的空气，大量的热空气就会悬浮在组件上方。

不用太担心 CPU 或任何带有风扇的装置，而要多担心被动冷却的东西，因为被动冷却依赖于机箱内的空气流动，将热空气带走。

也许可以这样想：将一台电脑风扇放在 4 英尺长、3 英寸的管子的一端，然后将手伸到另一端附近。我敢打赌，你可以感觉到空气流动得相当好。

现在把同一台风扇放在房间的桌子上。将手伸到距离风扇 4 英尺的地方，你会注意到手上的气压小了很多，甚至没有。

您可能想看看这个 SU 问题中的答案/链接：计算机空气冷却的最佳风扇位置和方向

Answer

你是对的，在机箱侧面敞开的情况下运行计算机比将其关闭更糟糕（假设封闭的机箱具有适当的空气流通）。

空气流通很重要，如果你只是打开机箱的侧面，空气就不会从前向后流动（无论如何都是通常的方向），相反，由于缺乏实际流动的空气，大量的热空气就会悬浮在组件上方。

不用太担心 CPU 或任何带有风扇的装置，而要多担心被动冷却的东西，因为被动冷却依赖于机箱内的空气流动，将热空气带走。

也许可以这样想：将一台电脑风扇放在 4 英尺长、3 英寸的管子的一端，然后将手伸到另一端附近。我敢打赌，你可以感觉到空气流动得相当好。

现在把同一台风扇放在房间的桌子上。将手伸到距离风扇 4 英尺的地方，你会注意到手上的气压小了很多，甚至没有。

您可能想看看这个 SU 问题中的答案/链接：计算机空气冷却的最佳风扇位置和方向

Question 2

从理论上来说，有些人是这么说的。

实际上，我的 P4 可能已经运行了近 10 年以上，除了机箱之外。不是在有穿孔地板的数据中心，而是在房子里。

Mel 提到的数据中心有穿孔地板和没有穿孔地板，这很有趣，也很有道理。与我使用 P4 的经验相符。

技术人员提到了这一点，嗯，这也说得通，但我做起来没问题。你可以稍微测试一下。一般不建议这样做，因为偶尔会有静电损坏组件的风险（如果组件制造得不好，也许会这样），但人们可以将手指放在被动冷却的散热片上，看看它有多热，并与侧面打开（暂时取下检查）和侧面关闭很长时间进行比较。毫无疑问，许多技术人员会将计算机的侧面取下，以便快速进入内部。

Answer

从理论上来说，有些人是这么说的。

实际上，我的 P4 可能已经运行了近 10 年以上，除了机箱之外。不是在有穿孔地板的数据中心，而是在房子里。

Mel 提到的数据中心有穿孔地板和没有穿孔地板，这很有趣，也很有道理。与我使用 P4 的经验相符。

技术人员提到了这一点，嗯，这也说得通，但我做起来没问题。你可以稍微测试一下。一般不建议这样做，因为偶尔会有静电损坏组件的风险（如果组件制造得不好，也许会这样），但人们可以将手指放在被动冷却的散热片上，看看它有多热，并与侧面打开（暂时取下检查）和侧面关闭很长时间进行比较。毫无疑问，许多技术人员会将计算机的侧面取下，以便快速进入内部。

Question 3

如果你不在数据中心环境中，这真的不应该有影响。事实上，打开机箱可能会对你有所帮助，当然，除非你有一个气流优化的设备，就像一些游戏专用系统那样。

另一方面，如果您的问题是关于数据中心环境中带有强制冷却的服务器，那么这绝对很重要，而开放式机箱会让情况变得更糟，因为数据中心的穿孔地砖位于这些位置是有目的的。它们将冷空气从机柜的一侧推入，将热空气从另一侧拉出。如果您的机箱是开放式的，热量会在机柜中垂直上升，而不是被推出并被冷却系统的热空气收集器侧吸入。

Answer

如果你不在数据中心环境中，这真的不应该有影响。事实上，打开机箱可能会对你有所帮助，当然，除非你有一个气流优化的设备，就像一些游戏专用系统那样。

另一方面，如果您的问题是关于数据中心环境中带有强制冷却的服务器，那么这绝对很重要，而开放式机箱会让情况变得更糟，因为数据中心的穿孔地砖位于这些位置是有目的的。它们将冷空气从机柜的一侧推入，将热空气从另一侧拉出。如果您的机箱是开放式的，热量会在机柜中垂直上升，而不是被推出并被冷却系统的热空气收集器侧吸入。

Question 4

你为什么不自己测量一下呢？可以说，最重要的温度是 CPU 温度，所有现代 CPU 都提供可读取的传感器。但这高度依赖于操作系统。

在 Linux 上，您可以使用acpi命令： acpi -t显示温度信息。如果未安装（或连接），您可以尝试以下操作：

$ cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone*/temp  (Fedora 16/kernel 3.6)
40000
39000

或者在某些内核上；$ cat /sys/devices/virtual/thermal/* (Ubuntu 12/kernel 3.10)

或者可能

$ cat /proc/cpuinfo
processor   : 0
vendor_id   : GenuineIntel
cpu family  : 6
model       : 44
model name  : Intel(R) Xeon(R) CPU           X5690  @ 3.47GHz
stepping    : 2
microcode   : 0x10
cpu MHz     : 3457.977
cache size  : 12288 KB
physical id : 0
siblings    : 6
core id     : 0
cpu cores   : 6
apicid      : 0
initial apicid  : 0
fpu     : yes
fpu_exception   : yes
cpuid level : 11
wp      : yes
flags       : fpu vme de pse tsc msr pae mce cx8 apic sep mtrr pge mca cmov pat pse36 clflush dts acpi mmx fxsr sse sse2 ss ht tm pbe syscall nx pdpe1gb rdtscp lm constant_tsc arch_perfmon pebs bts rep_good nopl xtopology nonstop_tsc aperfmperf pni pclmulqdq dtes64 monitor ds_cpl vmx smx est tm2 ssse3 cx16 xtpr pdcm pcid dca sse4_1 sse4_2 popcnt aes lahf_lm ida arat epb dtherm tpr_shadow vnmi flexpriority ept vpid
bogomips    : 6915.95
clflush size    : 64
cache_alignment : 64
address sizes   : 40 bits physical, 48 bits virtual
power management:

processor   : 1
... (for 11 more cores)

这表明 CPU0 的温度为 40 °C，而 CPU1 的温度为 39 °C。有了这些信息，您就可以重新排列机箱盖，看看哪种排列方式最凉爽。

在 Windows 上，我记得找到了一种方法。我会在系统信息小程序中搜索。或者也许你必须安装一些东西。

我希望机壳盖能够提供最佳的冷却效果。

Answer