![导热垫是否需要磨合期?](https://linux22.com/image/1527228/%E5%AF%BC%E7%83%AD%E5%9E%AB%E6%98%AF%E5%90%A6%E9%9C%80%E8%A6%81%E7%A3%A8%E5%90%88%E6%9C%9F%EF%BC%9F.png)
我刚买了一台 Corsair H105,我认为它上面有一个导热垫。
WIKI 上说导热垫的效率低于导热油脂,但它似乎可以起作用(空闲时温度为 30°C-40°C,运行游戏时温度为 45°C-55°C),但我想知道导热垫是否需要磨合期才能达到最大效率?
我刚买了一台 Corsair H105,我认为它上面有一个导热垫。
WIKI 上说导热垫的效率低于导热油脂,但它似乎可以起作用(空闲时温度为 30°C-40°C,运行游戏时温度为 45°C-55°C),但我想知道导热垫是否需要磨合期才能达到最大效率?