继相关问题我想知道添加一颗豌豆大小的（或者半颗豌豆大小，因为已经有一些了）会不会有害处？据我所知，并且从各种来源听说，导热膏是这一行中为数不多的可以充分应用“越多越好”的东西之一，只要导热膏不接触 CPU 顶部以外的任何东西。CPU 是 i5-7600
答案1
不，再加就不好了。你需要做的是清除所有现有的糊剂（如果可以的话，使用异丙醇）并涂抹一点新鲜的糊状物。
如果您说的是新冷却器附带的那层，通常可以直接使用它 - 您根本不需要使用自己的。更换糊剂只对旧糊剂才真正有价值。
此外，这里正确的说法是“少即是多” 1 :)
随着热量从集成式散热片（IHS，CPU 芯片顶部的金属）传递到散热器，情况大致如下：
- 金属与金属接触：最佳
- 金属-膏-金属接触：好的
- 金属-空气-金属接触：非常差
因此，最好的情况是，您可以最大限度地增加 IHS 和散热器之间的直接金属接触。这意味着它们应该尽可能干净和光滑，并且有足够的压力将它们推到一起。
现在，如果直接金属接触是最好的，为什么我们要使用焊膏？因为它非常很难使固体金属足够光滑以实现完美接触，因此不可避免地会产生许多微小气泡，导致传输不良。添加糊剂可以填补这些小间隙，但添加过多的糊剂1要么会形成厚层并阻止直接接触，要么最终会从侧面挤出。
更糟糕的是尝试将新鲜糊剂涂抹在现有的旧糊剂/干糊剂上 - 这样，干糊剂的性能就会很差（一旦受到干扰，就无法再有效地扩散）加额外的一层。最好先清除掉现有的污垢。
1你会想要足够的糊状物。这里有一点回旋余地，但你也不想把整管都挤进去——一旦你有了足够的，添加更多不会有帮助。请记住，一旦施加压力，看起来很小的一点实际上会扩散到很远的地方——您正在将 3 毫米高的斑点挤压到不到十分之一的高度。理想情况下，您可能会得到一个可能稍微超过足够的。
对于那些感兴趣的人，这里进一步讨论了具体的应用技术及其相对有效性：https://www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/
答案2
绝对不是。导热膏应该足以填补任何间隙。如果导热膏层厚度过厚，则会降低导热膏的效率。除非您知道不同的导热膏在化学上兼容，否则混合它们也不是一个好主意。一种导热膏中的添加剂可能会破坏另一种导热膏中的添加剂，从而产生可能使导热膏劣化的化合物。
答案3
散热器不是由大量成型的导热膏制成的，这是有原因的。最佳导热膏的导热性约为 8W/m^2*K。即使是钢的导热性也比它高出 6 倍，为 50W/m^2*K。铝的导热性为 205。它们甚至相差甚远——使用最少量的导热膏来填充空气间隙（空气为 0.024W/m^2*K）。如果您将散热器和 CPU 抛光至镜面，您实际上可以完全不使用导热膏——高端超频者偶尔会这样做。
答案4
您应该涂抹足够的焊锡膏，这样当您安装冷却器时，侧面会出现少量焊锡膏。焊锡膏涂得少意味着仍有未完全填满的空隙。涂得更多意味着您在浪费焊锡膏，如果您涂得太多，焊锡膏可能会溅到电路板上，您必须清理电路板。
当然，在涂抹新糊剂之前，您应该完全清除旧糊剂。与新糊剂相比，旧糊剂可能已经干涸，并且可能积累了一些污垢和灰尘。这将阻止它在压力下很好地流动，结果会导致更多的气腔。