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如何解释 DIMM 数据表中的参数？

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如何解释 DIMM 数据表中的参数？

我正在尝试了解 DDR4 DIMM 的内部布局。例如：

  • 排名号码
  • 银行号码
  • 存储体中存储器阵列的行/列

根据intel客户脚本，报告的DIMM参数如下： 在此处输入图片描述

由此邮政我知道：

  • DR = 双等级
  • x4 表示 DRAM 芯片具有 4 位宽度的物理通道（如果我错了，请纠正我。）

然后我搜索了零件编号M393A4K40BB1-CRC，找到了三星生产选择指南。该零件编号如下：

在此处输入图片描述

我发现数据表.上面写着： 在此处输入图片描述

因此，它基本上表明 DDR4 模块M393A4K40BB1-CRC是由 DDR4 SDRAM 组件制成的K4A8G045WB-BC##。当我检查物理 DIMM 时，它确实是该组件。 但是我根本无法K4A8G045WB-BC##在前面的组件表中找到这个组件。我认为这是一个文档错误。

但无论如何，我真正关心的是如何得出银行，排，柱子这张表上的信息？

如何解释数据表中的以下参数？

从组件表中：

  • 1G x 8

从模块表中：

  • 4G x 72
  • 8Gb(2Gx4)*36

看起来x和*的意思不一样。有什么区别？

添加 1

根据书上的说法布鲁斯·雅各布（Bruce Jacob）的《记忆系统》。

在此处输入图片描述

因此，似乎x4 x8代表了设备宽度，即arrays一家独立银行包含多少个。大批可以贡献单身的指定 arow和 a时为位column。A银行可以包含多个数组，以便能够贡献多种的row指定 a和 a时位column。

第一行的计算如下：

容量 = 1 等级 x 16 个设备/等级 x 4 个组/设备 x 4 个阵列/组 x 4K 行 x 1K 列 = 1024Mb = 128MB

第一行的解释，从最低级别（阵列）到最高级别（内存模块）：

  1. 每个大批包含4096 * 1024 = 4M bits （行数和列数）

  2. 每个银行包含x4数组，即4M * 4 = 16M bits （设备宽度）

  3. 每个设备包含4银行，即16M * 4 = 64M bits（银行数量）

  4. 每个秩包含16设备，即64M * 16 = 1024M bits（每个等级的设备数）

  5. 每个SDRAM 内存模块包含 1 个等级，即1024M * 1 = 1024M bits = 128M Bytes

设备密度 = 4 个组/设备 x 4 个阵列/组 x 4K 行 x 1K 列 = 64Mb

设备密度请参阅上文第 3 点。

添加 2

上述书中的一段引文：

...x4 DRAM（发音为“by four”）表示 DRAM 至少有四个内存阵列，列宽为 4 位（每列读取或写入传输 4 位数据）。在 x4 DRAM 部件中，四个阵列每个阵列同时读取 1 个数据位，并且每次内存控制器发出列读取请求时，该部件都会发出 4 位数据。

下图清楚地说明了列宽和银行号码有关系逻辑上。

在此处输入图片描述

请注意，图 7.4 中的每个 DRAM 图示代表 多个阵列但只有一个库。 每个放操作的内存阵列独立其他集合称为银行，不是数组。

和：

一个系统可能由许多独立的DIMM. 每个 DIMM 可能包含一个或多个独立的等级. 每个等级是一组 DRAM 设备这些 DRAM 设备协同运行，每个 DRAM 设备在内部都实现了一个或多个独立的银行.最后，每个bank由从属内存组成数组， 在哪里阵列的数量等于 DRAM 部分的数据宽度（即，x4 部分每个存储体有 4 个从属阵列）。

在此处输入图片描述

说到记忆术语，有很多令人困惑的地方......

答案1

我目前的理解：

  • 8Gb(2Gx4)*36

    根据这里：

“8M x 8”这个表达式更详细地描述了一种 64Mbit 芯片。在内存行业中，DRAM 芯片密度通常用其单元组织来描述。表达式中的第一个数字表示芯片的深度（以位置为单位），第二个数字表示芯片的宽度（以位为单位）。如果将深度乘以宽度，则得到芯片的密度。

所以整个表达式意味着 36 个 DRAM设备/芯片组成一个 DIMM（32 个用于存储，4 个用于 ECC）。每个 DRAM 设备/芯片的密度是 2Gx4 = 8Gb。2G意味着总位置.x4表示设备/芯片中的每个存储体有 4 个阵列，为地点. 行、列和组等几何细节无法从此描述中恢复。

  • 1G x 8

    这意味着 DRAM 设备有 1G 个位置，每个位置贡献 8 位。

  • 4G x 72

    这描述了 DRAM模块而不是单个 DRAM器件/芯片。但方法类似。这4G是模块深度以位置计数。每个位置贡献 72 位（我认为 8 位用于 ECC）。因此模块容量为 4Gx64 位 = 32GB。

因此要点是：location count * location size = total size。此公式用于device density和module capacity符号。

答案2

x4 和 x8 指的是内存组件或芯片上的存储体数量。这个数字（而不是 PCB 上单个内存芯片的数字）给出了内存模块的等级。因此，如果模块在 PCB 的两面都有芯片（使其成为双面），它仍然可以是单排、双排（如您的情况）或四排，具体取决于这些芯片的设计方式。

Rank（即数据块）目前为 64 或 72 位。由 x4 芯片制成的模块需要 18 个芯片才能实现一个 Single Rank（18 x 4 = 72，72/72 = 1）。这是*18在表格中。

由 18 (*18) 个 x8 芯片制成的模块将是双排的 (18 x 8 = 144, 144/72 = 2)。

由于你的有 x4 并且是 DR，因此需要*36芯片的x4类型为灾难恢复（36×4/72）。

相同地，具有 36 个 x8 芯片的模块变为四排（36 x 8 = 288,288/72 = 4）。

所以基本上，xN 是银行的数量，*NN 是芯片的数量。

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