![Dell XPS 15 过热时退出](https://linux22.com/image/1591560/Dell%20XPS%2015%20%E8%BF%87%E7%83%AD%E6%97%B6%E9%80%80%E5%87%BA.png)
当我gcc
在笔记本上运行构建时,出现以下温度指示:
$ sensors
...
coretemp-isa-0000
Adapter: ISA adapter
Package id 0: +97.0°C (high = +100.0°C, crit = +100.0°C)
Core 0: +89.0°C (high = +100.0°C, crit = +100.0°C)
Core 1: +79.0°C (high = +100.0°C, crit = +100.0°C)
Core 2: +96.0°C (high = +100.0°C, crit = +100.0°C)
Core 3: +83.0°C (high = +100.0°C, crit = +100.0°C)
Core 4: +80.0°C (high = +100.0°C, crit = +100.0°C)
Core 5: +79.0°C (high = +100.0°C, crit = +100.0°C)
第一个温度总是非常接近 100 度。没有什么办法,包括增加冷却器面板。当温度高于 100 度时,就会发生注销。
问题是:
1) 这些指示正确吗?笔记本电脑的冷却器开始工作,Caps Lock 按钮附近的塑料变得非常热,但我不会说它很热。
2) 是否可以将 CRIT 更改为 120 度和/或禁用注销?
3) 有没有可能让 CPU 变得不那么热?
dimskraft@studebaker:/sys/devices/platform/coretemp.0/hwmon/hwmon1$ cat /proc/cpuinfo | grep "model name" && sudo lshw | grep -A5 "Mo"
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
model name : Intel(R) Core(TM) i7-8750H CPU @ 2.20GHz
这是开始索引文件的跟踪Clion
。您会看到,一些核心的平衡度非常接近 100 度。一旦其中一些超过临界值,我就会退出并失去我的进度。
该怎么办?
答案1
1)这些指示正确吗?热量是在盖子下面测量的球栅阵列CPU 封装,位于处理器芯片上。为使测量工具准确,我们投入了大量工作。我亲眼见过 CPU 温度明显高于周围环境,因为塑料和电路板的玻璃纤维基板不是高效的热导体。
2)是否可以将 CRIT 更改为 120 度和/或禁用注销?不知道。但是,这是损坏 CPU 并使保修失效的好方法。CPU 制造商在经过大量测试后指定了限制,他们比你或我更清楚他们的电路能承受什么。
3)有没有可能让 CPU 不那么热? 是的。
笔记本电脑通常没有空间安装更好的冷却器,但您通常可以通过移除冷却器、清洁散热器和 CPU 封装盖、研磨两者的表面以获得更好的平整度、以及用比工厂更好的化合物替换散热器化合物并安装来改善现有冷却器的热传递。
通过化合物,CPU 封装到散热器的导热效果只会略有改善,通常为 11% 到 20%,而过量的化合物会降低传热效率。如果 CPU 盖的外侧和散热器的底部像一块乔·布洛克,不需要化合物;化合物仅填充由表面缺陷引起的气隙。
清洁笔记本电脑的内部是改善热传递的另一种方法。