![CPU 风扇下面有一层薄薄的导热膏?](https://linux22.com/image/1605367/CPU%20%E9%A3%8E%E6%89%87%E4%B8%8B%E9%9D%A2%E6%9C%89%E4%B8%80%E5%B1%82%E8%96%84%E8%96%84%E7%9A%84%E5%AF%BC%E7%83%AD%E8%86%8F%EF%BC%9F.png)
我最近购买了一个 Thermaltake CPU 风扇,今天它收到邮件时,我把它从盒子里拿出来,发现 CPU 风扇底面上有一层薄薄的导热膏。
我原本打算在 CPU 表面涂抹导热膏,但由于 CPU 风扇底部已经有一层薄薄的导热膏,我还需要将导热膏涂抹在 CPU 表面吗?
答案1
如果它是由 Thermatake 工厂应用的,并且有一个盖子防止它在运输过程中被弄脏,那么我很幸运有这些。
通常情况下,化合物会是 CPU 与散热器接触区域中心的一个圆圈,或者是两个由一条没有化合物的线隔开的半圆。
散热化合物过多与没有散热化合物一样会造成问题;这张纸研究了各种化合物、它们的厚度和传输效率,其中化合物的最佳厚度范围为 0.002 英寸至 0.02 英寸。
现在,如果 CPU 的顶部和散热器的底部都像乔·布洛克,您不需要任何化合物;它只是用来填充表面之间的空气间隙。这种尺寸的空气间隙通常只有约 10% 的传热效率,因此需要化合物;但最佳层效率只有约两倍,厚层可能无效。这里有一篇论文,其中有解释和好的应用程序的图片。