在我的处理器的八个核心中，有一些特定的进程似乎只加载了一个处理器核心。
我有一些这样的进程只运行 10-20 秒，但其他进程以这种方式运行长达 1.5-3 分钟。
在此期间，我的冷却风扇可以加速到非常快的速度。
我在想，如果有这么多的热量需要处理，而它只集中在一个核心上，那么是否有可能——考虑到处理器的整个面积——某些部分变热，而另一端/角落却不那么热？
当考虑材料的热膨胀时，这是否意味着处理器的材料承受着额外的压力，并且可能由于不均匀膨胀而导致出现裂纹？
事实真是如此吗？
在这方面，笔记本电脑使用的处理器（我猜是较小的）和传统格式主板上使用的处理器之间有区别吗？
澄清1：
在以下情况下，我对热量的影响不感兴趣：
- 它的起源均匀分布在处理器主体上
- 当它以持续/长期的方式出现时。
这个问题具体是关于热膨胀涉及处理器，同时
- 发生在分布不均，
- 周期性爆发地发生。
澄清2：
建议包含该问题答案的帖子（在“重复”标记中），实际上并未考虑不均匀分布，并且解决了很多外围设备，但似乎没有深入研究处理器的热量分布和材料工程。