我正在研究 HDD 的详细操作原理，但还是无法理解。读写头的滑块使用空气轴承（基本上在气垫上飞行）保持其自身与盘片表面之间约 5nm 的间隙。我推测这种力将滑块推离盘片。但在这种情况下，当驱动器不旋转（磁头停下）时滑块的位置是什么？它如何从停下状态过渡到在盘片上方“飞行”而不接触盘片？
执行器臂非常薄，我很难相信，当磁头从停在盘片外面的位置移动到盘片时，会有 5nm 的间隙（和制造精度）。我可以想象这样一种情况，默认情况下间隙较大，滑块一旦位于盘片上方并旋转，就会被“压”向盘片。但当然，执行器不是弹簧加载的
答案1
但是在那种情况下，当驱动器不旋转（磁头停放）时滑块的位置是什么？
典型的现代 HDD 总是会在关机或断电时（尝试）将 R/W 磁头组件重新定位到盘片的安全区域（称为着陆区）。
该区域通常位于最内层圆柱体和主轴/轮毂之间，并且不用于数据存储。此方案称为接触启动/停止。
HDD 中使用的另一种方案是在盘片外缘设置加载/卸载坡道，以防止 R/W 头接触表面。
带有可拆卸盘片的磁盘驱动器具有磁头组件，该磁头组件可以将 R/W 磁头缩回/抬起，远离盘片表面，并将磁头和臂移离盘片并移到一侧。
以及它是如何在不接触盘片的情况下从停放状态过渡到在盘片上方“飞行”的？
在初始旋转时，R/W 磁头要么 (a) 与盘片表面接触，但位于指定的着陆区，要么 (b) 停在斜坡上。只有在驱动器验证主轴电机/盘片已达到所需的转速后，R/W 磁头组件才会被命令执行重新校准寻道至零柱面。
只要盘片保持一定的最小转速，空气轴承就足够了（在普通的在没有冲击或振动的情况下，避免磁头着陆/碰撞在盘片表面。
但当然，执行器不是弹簧加载的……
您的假设是错误的。R
/W 磁头的臂上通常有扭力弹簧或板簧，因此“正常”（即停放）位置对盘片表面的压力很小。
可以调整弹簧张力以实现 R/W 磁头的适当飞行高度。
那么我的假设错误在哪里呢？
看来你有不止一个误解。
在所有驱动状态下是否真的存在保持 5nm 的差距？
不可以，只有在盘片旋转时才能保持飞行高度。
空气轴承不仅仅是推开滑块吗？
（问题中的否定是多余的。不要在提问时试图坚持你的假设。）
空气轴承使每个 R/W 头升起（远离盘片表面）以抵消将头推向盘片表面的反向弹簧。
与此相关的是，当观察人们如何将磁头取出时，他们会将磁头移过固定的盘片（有时同时稍微旋转盘片）。在这种情况下滑块是否与盘片接触？
R/W 磁头会与盘片表面接触，但这种轻微接触并不会引起什么问题。更大的风险是污染。
附录
WD 关于接触启动/停止与加载/卸载斜坡的白皮书（PDF，957KiB）：硬盘驱动器中的斜坡加载/卸载技术。