我们正在考虑为服务器群配备水冷机架门，类似于
- http://www.emersonnetworkpower.com/en-US/Products/PrecisionCooling/HighDensityModularCooling/Water-Based/Pages/LiebertDCD.aspx
- http://www.motivaircorp.com/products/high-density-server-rack-cooling/chilled-door
- https://www.electrorack.com/passive-water-cooled-door/HydroCool-IT.htm
由于这是一种非常特殊的硬件类型，因此很难找到任何独立于供应商的信息。
在最简单的情况下，我们会购买一个单门冷却机架，该机架连接到冷却液分配单元 (CDU)，可提供约 20 kW 的冷却能力。在这个机架中，我们希望部署
- 选项 1：3 个刀片机箱（x16 节点）或
- 选项 2：2 个机柜 + 多个 GPU 节点
两种方案都会产生约 17 kW 的热量。除了所有维度问题（水温/室温、水流、压力等）之外，你们当中是否有人使用过这种冷却机架门，可以分享一下它们在空气温度约为 20°C 的房间中工作得如何吗？供应商承诺t_out = t_in，但我很好奇在硬件真的很热的情况下是否适用。我担心的问题包括：
- 热量在门区域分布不均匀，因为叶片上有热点，风扇会吹出大量热风
- 冷却门减缓空气流动的力度有多大？是否存在空气拥堵的可能性？
- CDU 能适应室温的变化吗？在炎热的夏天，室温可能会升高几度，这样就太好了
t_out < t_in。
另一种方法是设置一个完全封闭的适当的水冷机架，并且在电脑前泵送冷空气。但是，这些通常要贵一些。这就是为什么我首先对你对门式冷却的看法感兴趣。特别是在计算机非常热的情况下。
谢谢！
答案1
根据我的经验，这些门确实很好用。我只在 IBM 的 iDataPlex 机架上使用过这些门，但它们的效果非常好。