我正在处理主板
https://b2b.gigabyte.com/Server-Motherboard/MZ31-AR0-rev-1x#ov
多个内存插槽位于几个 PCIe 插槽的正前方，因此在使用全高内存填充阻碍内存插槽时，全长 PCIe 卡将无法容纳。
鉴于内存插槽、内存高度、PCIE插槽以及PCIe卡低端与主板之间的高度相对标准化，我的问题是：
插入内存插槽的 VLP（超薄型）内存模块是否仍然足够低，以便全长 PCIe 卡仍可安装在此类内存模块顶部？我显然指的是工作站解决方案或 U4 服务器解决方案，其中使用工作站/服务器主板，并将 PCIe 卡以垂直方式直接插入 PCIe 插槽。
我正在考虑上述工作站/服务器主板（用于 EPYC CPU），其中多个 PCIe 插槽位于几个内存插槽的正前方。
答案1
根据 JEDEC 规范，VLP DIMM 高度高达 18.8 毫米（通常为 18 毫米）。
PCIe CEM 2.0 定义垂直间隙为 16.15 毫米。
不过，简单的 PCIe 卡可以安装在 DIMM 之间（即使是标准尺寸）——请检查对齐情况。如果边缘附近有笨重的散热器或组件，则很可能无法安装。