我正在尝试寻找一些参考资料来写一些关于堆叠内存未来的内容。我认为这意味着堆叠在处理芯片上的内存可以实现更快的访问时间、更少的延迟等。
这是一项可能被主要制造商采用的技术吗？它是否值得作为“未来技术”关注？也许它已经存在，只是我不知道，但如果你谷歌搜索“堆叠内存”，你会得到一些白皮书，仅此而已。
答案1
至少在正常使用的情况下，堆栈内存是不是与片上内存相同。堆叠内存是指将单独的内存芯片“堆叠”在同一封装内的 CPU 顶部。
这样，你就可以使用（廉价的）批量 DRAM 部件，结合（通常也非常便宜的）逻辑部件。
有两种明显的替代方案。一种是基本上相同的芯片，但采用单独的封装。对于大型物品（例如 DVD 播放器），这完全没问题，但对于 MP3 播放器和手机等物品，堆叠可以节省相当多的空间（并降低电路板设计成本）。
另一种选择是嵌入式 DRAM（或逻辑芯片上的大型 SRAM）。这两种方法的一大缺点是，您通常需要为每位存储支付更多费用。SRAM 的密度远不及 SRAM，而嵌入式 DRAM 需要定制整个芯片（即，您必须设计 ASIC，而不是使用现成的 CPU 和内存部件）。这往往会增加您的设计时间和上市时间，因此，除非您从其他方面获得相当大的好处（例如，通过减少 DRAM 访问时间），否则这很少值得。
答案2
原因很简单：距离。
光在导体中传播的速度约为每秒 200,000 公里，或约 20 厘米/纳秒。时钟速度为 3GHz，我们遇到的情况是，您无法在时钟脉冲内到达硅片的边缘，更不用说通过导体穿过引脚或球到达数厘米外的 RAM 板了。
另一个原因是空间，因为它减少了电路板表面并增加了功能密度。
我们一直在使用类似的技术将不同的技术整合到同一个封装中。不仅仅是内存，还有不同的功能。
所以是的，这种情况已经发生了，而且还会更多。实现这一目标的技术不断出现，因为需要找到持续的平衡。当多核变得相对较小、更低功耗，从而减少热量产生时，我们可能会看到更多此类技术更接近 CPU。