现在这听起来可能像太多先前的问题了，但我真的对这些术语感到困惑。我试图理解“双核”与“Core 2 Duo”有何不同，我找到了一些答案。例如，这个回答状态：
Core 2 Duo 在一个物理封装内有两个核心
和
双核是 2 个 CPU 在一个封装中 2 个 CPU 在一个芯片中 = 2 个 CPU 组合在一起 2 个 CPU 在一个封装中 = 2 个 CPU 在小板上或以某种方式链接在一起
那么，核心与 CPU 有什么不同？我的理解是，有一种东西可以完成所有繁重的计算、决策、数学和其他工作（也称为“处理”），它被称为 CPU。那么什么是核心？当有人说他有 Core 2 Duo 时，处理器又是什么？在这种情况下，什么是封装，什么是芯片？
我仍然不明白 Core 2 Duo 和 Dual Core 之间的区别。有人能解释一下吗超线程（对称多线程）如果他们非常慷慨呢？
答案1
“Core 2 Duo”是英特尔部分处理器的商标名。除了使用 Core 2 Intel 架构外，该名称本身并不能说明处理器的太多信息。
（物理）处理器核心是一个独立的执行单元，可以与其他核心并行运行一个程序线程。
处理器芯片是一块连续的半导体材料（通常是硅）。一个芯片可以包含任意数量的核心。英特尔产品线上最多有 15 个核心。处理器芯片是组成 CPU 的晶体管实际所在的位置。
处理器包是您购买单个处理器时获得的产品。它包含一个或多个芯片、用于放置芯片的塑料/陶瓷外壳以及与主板上的触点相匹配的镀金触点。
请注意，您始终至少有一个核心、一个芯片和一个封装。要使处理器有意义，它必须有一个可以执行命令的单元、一块物理上包含实现处理器的晶体管的硅片，以及将该硅片连接到与主板和 IO 匹配的触点的封装。
双核处理器是一个处理器包裹内部有两个物理核心。它可以位于一个芯片上，也可以位于两个芯片上。第一代多核处理器通常在单个封装上使用多个芯片，而现代设计将它们放在同一个芯片上，这样可以带来诸如能够共享片上缓存等优势。
期限“中央处理器”可能会产生歧义。当人们购买“CPU”时，他们购买的是 CPU 封装。当他们检查“CPU 扩展”时，他们谈论的是逻辑核心。原因是，对于大多数实际用途而言，双核处理器的行为类似于双处理器系统，即安装了两个 CPU 插槽和两个 CPU 单核封装的系统，因此在谈论扩展时，计算可用核心数最有意义；它们如何安装到芯片、封装和主板上则不那么重要。
期限“包裹”也有多种含义：这里的 CPU“封装”是指包含 CPU 的塑料、陶瓷和金属片。主板上的每个 CPU 插槽只能容纳一个封装；封装是插入插槽的单元。
您可以看到双芯片四核处理器的示例这里。
第一张照片从上到下依次为 CPU 或 CPU 封装。
顶部的金属色矩形是两个 CPU 芯片。每个芯片包含两个 CPU 核心，总共四个。底部的金色针脚与主板上的连接器相配。
在这一页你可以看到一第二幅图显示了 Core 2 Quad 中的两个芯片。
如您所见，它是对称的；上侧包含一个核心，下侧包含第二个核心。两片这样的硅片连接到 CPU 封装上，形成四核 Core 2 Quad。
答案2
CPU 封装
当你购买 CPU 时，你通常会得到如下所示的东西。
- 一块板，其底部有插针或触点，以便与主板插座接触。
- 顶壳由金属（有时是陶瓷）制成，可保护 CPU 芯片免受物理损坏，支撑散热器并与其热结合，并可充当 EMI 屏蔽。
- 旁路电容器，用于抑制噪音和平滑流向 CPU 的电压的微型电容器。
- 顶壳内的实际 CPU。
CPU 芯片
CPU 芯片本身就是处理单元。它是一块半导体，通过各种制造工艺雕刻/蚀刻/沉积成逻辑块网络，用于执行使计算成为可能的任务。
打开 CPU 封装后露出实际的芯片
带有覆盖层的芯片的微观视图，解释了它的布局结构
* Pentium 4 是具有单核的单 CPU。
CPU 核心
现代 CPU 有多个内核，这些内核基本上是独立的处理单元。供应商可以将内核制造为同一封装上的独立芯片，也可以蚀刻在同一芯片上。
CPU 封装包含 2 个独立 DIE
一个芯片有多个核心
将核心理解为一个完全独立的处理单元。事实上，你可以看到它们几乎是一个副本。
品牌名称
Intel Core 2 Duo™和Intel Dual Core™是英特尔的商标名称。
它们只是英特尔对这些 CPU 系列的命名方式，除了给你提示它们有 2 个核心之外，没有任何意义。
当前英特尔的代号为Intel Core i3、Intel Core i5和Intel Core i7。这些名称不会告诉您任何信息。例如，有些Intel Core i5只有 2 个内核，有些有 4 个内核。您必须阅读数据表才能知道，因为他们通常不会宣传这一点。
软件
从软件的角度来看，CPU 或内核几乎相同。它不知道它们是各自位于自己的芯片上，还是蚀刻在同一芯片上。它们被视为独立的处理单元，因此您可以在每个单元上运行不同的任务。
答案3
该领域的术语令人困惑，因为营销开始使用技术术语来指代产品，而口语和一般用法并不总是与原始技术术语一致。
集成电路通常不是单独制造的（如一辆汽车），而是将多个集成电路“构建”在硅片上，就像分层蛋糕一样。完成后，将单个电路从硅片上切下，得到的小块称为“芯片”。
为简化起见，CPU 有一个或多个执行单元，它们“可以计数”，称为“核心”。CPU 核心可以作为单独的芯片生产，但也可以位于同一芯片上。如果是这样，那么你可以说这些核心“共享一个芯片”。
在一个芯片能够做任何有用的事情之前，它需要与外界相连，所以它被“粘”在某个载体上，并且连接上去，这就叫做“封装”。
编辑：“单个物理封装”现在可以表示不同的含义（这是一个有点含糊其辞的词）。一个芯片上的两个核心将共享同一个封装。但两个芯片上的两个核心也可以共享同一个封装……
AMD 和英特尔营销之间的争议之一是“原生双核”是否比核心独立芯片更好。虽然观察这两种方法的制造过程非常有趣，但对于最终用户来说，某种 CPU 的构造方式并不重要 - 性能和散热才是最重要的。
CPU 的功能不仅仅只有核心，还需要缓存，所以核心是 CPU 的一个元素。
“Core 2 Duo” 只是英特尔营销部门想出的一个名字。如果这个名字能提高销量，他们本可以叫它“Sally”。
“双核”是一个通用术语，指具有两个核心的任何事物。
注意：这是我用非常宽泛的笔触描绘的，如果你看看现代技术，就会发现它被严重简化了。
答案4
是的，“die”是“dice”的单数形式，它（以一种迂回的方式）来自切胡萝卜。生产一个大的圆形硅片，其中包含一些设备的多个副本（可能是 CPU、可能是内存控制器、可能是显示适配器），然后将其“切成”单独的矩形芯片。这个术语已经存在了 45 年左右——自集成电路诞生以来。
“核心”是一个较新的术语，出现还不到 20 年。它用于指多处理器包中的一个处理单元（单个执行线程）。
“CPU” 可能是最古老、最模糊的术语。它可以用来指代包含计算机系统的整个盒子、包含一个或多个处理器的集成电路封装或单个处理器。
尽管“CPU”有多种含义，但包含集成电路的小型塑料或陶瓷封装也有多种术语。它可能被称为（取决于您“成长”的地方）“封装”、“模块”、“芯片”（也可用于指代芯片的术语）、“IC”（集成电路）、“DIP”（尽管许多不再是双列直插式塑料封装）和其他几种。