我在一篇文章中读到，较新的 CPU 内核具有更窄的电路轨道，因此内核中可以容纳更多的晶体管。作者写道，由于晶体管更多，电压会降低。
“随着轨道宽度的减小，可以在相同面积内放置更多的晶体管，从而可以降低电压。”
为什么新处理器往往消耗更少的电量，而事实上，它们所容纳的晶体管数量每年都会翻一番，正如摩尔定律？
答案1
要么是作者写的内容不真实，要么是你的理解是错误的。
芯片（包括 CPU）由更小的部件构成。这会产生一些结果。
- 零件更小。因此，在同样的空间里，你可以添加更多零件。
- 芯片上的路径越小、越短，意味着芯片可以在更低的电压下运行。
- 热密度增加。
第一点显而易见。使用更小的部件，你可以构建更小（更便宜）的芯片。或者构建可以做更多事情的芯片。（例如更多内核、更多缓存等）。
最好使用管道示例来解释第 2 点
想象一个有管道、阀门和水的系统。如果我打开阀门让水进入空管，水需要一段时间才能到达管道末端并形成一定的压力。管道越大，我需要向管道中添加的水就越多，才能获得相同的压力。管道越长，水到达另一端所需的时间就越长。更小更短的管道效率更高。
现在用电子代替水，用电压代替水压。
芯片上的路径越短，电压就越低。路径越短，需要的电子就越少，芯片的功耗就越低。它还允许信号更快地到达，从而允许压力开启和压力关闭时有更多变化。（阅读：更多 MHz）。
因此，芯片上的部件越多，芯片所需的电压越低，两者之间存在相关性。但两者之间并不相互影响。相关性不是因果关系。
至于为什么较新的处理器往往消耗更少的电量，而事实上，它们所容纳的晶体管数量每年都会翻一番：这是由于一些原因。例如：
- 速度更快的芯片往往更畅销。更多组件允许更多内核、更多缓存。你可以制造出与上一代芯片一样快的芯片，并让它消耗更少的电量。或者你可以制造出速度更快的芯片。人们会购买速度更快的芯片，即使他们不需要这种速度。因此，人们设计出了速度更快的芯片。
- 更多任务被转移到 CPU。在过去，您有 CPU、外部缓存和一些（2 或 3 个）芯片。所有这些都需要电力。二级缓存被转移到 CPU 上。内存控制器被转移到 CPU 上，GPU 被转移到 CPU 上，外部通信（例如 PCIe 通道）被转移到 CPU 上。更多的部件意味着新的大型 CPU 需要更多的电力。但比旧式 CPU 和所有其他外部芯片的功率要小。
答案2
您关注的指标错了。不是晶体管数量越多导致电压越低，而是“轨道越窄”，也就是所谓的芯片尺寸。芯片尺寸越小，从一个连接到另一个连接的电压下降就越小。因此，可以使用较低的电压来达到相同的效果。
由于芯片尺寸较小，制造商可以在相同空间内安装更多晶体管，这是芯片尺寸缩小的另一个影响。但降低电压会降低功耗，而增加晶体管数量会增加功耗。因此，功耗会净减少。
这些人的解释比我更好、更详细：
http://www.tomshardware.com/forum/293657-33-smaller-size-heat-production