![模具和 IHS 之间的液态金属:垂直安装有问题?](https://linux22.com/image/1556746/%E6%A8%A1%E5%85%B7%E5%92%8C%20IHS%20%E4%B9%8B%E9%97%B4%E7%9A%84%E6%B6%B2%E6%80%81%E9%87%91%E5%B1%9E%EF%BC%9A%E5%9E%82%E7%9B%B4%E5%AE%89%E8%A3%85%E6%9C%89%E9%97%AE%E9%A2%98%EF%BC%9F.png)
虽然环境空气温度和湿度保持不变,但我的 Intel Core i7 6700k @stock 上的温度略有上升。它由 beQuiet Dark Rock Pro 3 冷却,导热膏是 Arctic MX4-Silver。因此,在 Desktop Idle 中,我达到了 22-23 °C,在某些重负载下(Cinebench R15 CPU --> 923 分(880 是库存 i7 6700k 的正常值,但据我所知,没有 XMP 到 DDR4-3200Mhz)会给你 53-54 °C,X-Plane 11 在加载时(单线程图形!)60 °C)温度高于初始构建后(~45°C)。
大问题:去掉盖子是否值得这么痛苦?此外:如果我垂直安装 CPU(就像在典型配置中一样,因为几乎没有人为他的 PC 设置测试台),我可以在芯片和 IHS 之间应用液态金属冷却解决方案吗?它会不会流出来并造成短缺?
答案1
只要温度保持在最大 CPU 压力下的 TCase 以下,我就不会担心。为了几摄氏度而捣鼓,可能会出很多问题。