我们最近从 2 台 Dell R720XD 构建了一个复制 SAN 阵列，我们使用启用了 CacheCade 2.0、BBU 和写回缓存的 LSI 9270-8i MegaRAID 卡。
我们的显卡显示出极高的芯片温度（97*C+，没有磁盘活动！）。
我们的 R720 处于自动温度管理模式，因此最高排气温度为 50*C。
MegaRAID 卡是被动冷却的，依靠良好的气流来冷却 - 但是 97*C 正常吗？ - 我看到过关于 60*C 最大环境温度的参考，但没有看到关于芯片温度的参考。
答案1
这似乎给出了一些关于温度范围的概念，尽管是针对不同的芯片。~100°C 很高，危险地接近极限，但仍在规格范围内。我的 9201-16i 卡也遇到了类似的问题。这些芯片的 MTBF 为 2000000 小时，但在如此高的空闲温度下，我怀疑它们能否持续使用 :(
我考虑用一块已退役的显卡上的散热器来替换散热器。如果有人能成功地将它安全地从芯片上移除，最好能写几行关于这个过程的内容。看起来是用环氧树脂粘合的，而不仅仅是容易拆卸的导热化合物。这会导致 BGA 本身或电路板焊接处断裂的风险很高……
答案2
嗯，LSI 的回应根本算不上解决方案，甚至也没什么用：
我在日志中没有看到任何可能表明控制器卡过热的信息。97 摄氏度仍然在 ROC 的温度阈值范围内，该阈值为 115。需要关注的主要温度是服务器内部的环境温度，这需要风扇至少 200 LFPM 的气流才能保持在所需的阈值。请参阅下面的这些必需条件。
对于 MegaRAID SAS 9270-8i RAID 控制器，操作（热和大气）条件如下：
相对湿度范围为 20% 至 80%（无凝结）。
气流必须至少为每分钟 200 线性英尺 (LFPM)，以避免 LSISAS2208 处理器在最高环境温度以上运行。
温度范围： — +10 °C 至 +45 °C（带 BBU） — +10 °C 至 +55 °C（带 LSIiBBU09 模式 1 至 5）
这些控制器的非操作（如存储和运输）环境的参数如下：
相对湿度范围为 5% 至 90%（无凝结）。
温度范围： – 40 °C 至 +70 °C（不带 BBU） — 0 °C 至 +45 °C（带 BBU
谢谢
我们的设备在低风扇速度设置下提供 240LFPM 的气流，环境温度为 18*C，底盘温度大致相同 - 看来他们不会承认这是制造缺陷 - 任何硅都不应在空闲时以这种温度运行。
答案3
虽然我无法解释为什么空闲温度如此之高，但我可以说这是我们多年来一直在处理的一个问题。我们最近淘汰的一台带有 MegaRAID 9280 控制器的服务器空闲温度约为 87 度。真正令人头疼的是，电池备用装置会因为高温而不断过热并在大约一年内烧坏。由于更换装置的价格接近 300 美元，这似乎给我们的 TCO 增加了不必要的风险和费用。
我们似乎终于通过购买便宜的 Antec Cyclone 风扇解决了这个问题；基本上就是一个单槽风扇，它面向 RAID 卡的散热器，不断将热空气从机箱背面吹出。我们发现，它使卡的空闲温度降低了 26 摄氏度。市场上有许多类似的产品可供选择，通常售价不到 10 美元。
答案4
这确实不正常，更奇怪的是他们都这样做 - 我猜一定是固件/驱动程序的问题 - 你和 LSI 或戴尔谈过这件事吗？