铜与铝冷却(无气流)

铜与铝冷却(无气流)

我订购了 WD gen4 SSD(500GB),它没有配备散热器,并且有关于发热问题的投诉。

我打开笔记本电脑,发现 SSD 插槽附近似乎没有气流。我测量了主板和框架之间的间隙约为 11 毫米。

在网上商店,我发现了一块厚度为 1 毫米的薄铜板(以及一个厚度为 12 毫米、可能装不下的被动冷却器)和一块厚度为 7 毫米至 9 毫米的铝板(6.6 毫米 + 顶部被推入 2.4 毫米)。

哪一个更适合我的情况?

如果我错了,请告诉我,除非出现问题,否则 gen4 SSD 不会发热。

答案1

被动散热器的作用是提供能够吸收热量的质量并提供更大的表面积来散热。

m.2 SSD 的问题可能是热量集中在控制器芯片和闪存周围。如果只有一个闪存芯片(较便宜的 SSD),则意味着所有热量都集中在小区域。小的集中热区是不好的。

任何散热器都会吸收热量,并将热量更均匀地分散到设备的表面积上,通过将热量分散到散热器的整个表面,有助于保持各个部件的冷却。产生的热量相同,但由于热量可以分散,因此可以减少集中在任何特定区域的整体热量。

散热器还提供了在重负载下有效“缓冲”热量的质量。小型塑料芯片在负载下会很快变热,并且很难散热(在您的情况下会限制性能),但一旦负载消失,它就必须缓慢散热。散热器的质量意味着热量有地方可去,但它会“绕过”散热器的金属,导致峰值温度较低,热点的平均温度可能略低。寻找来自互联网的随机图表为了演示,我希望看到类似这样的情况,其中蓝线表示没有散热器的控制器,绿线表示有散热器的控制器。峰值会大大减少,并且随着时间的推移,图形会更加平滑。

在此处输入图片描述

您可以将其想象为一大块金属比一小块金属具有更大的“热容量”。

事实上,散热器的表面积比 SSD 芯片本身更大,这意味着周围的少量气流将使其能够更有效地将热量传递到空气中,从而使整体温度略低。

对于无需散热器即可正常运行的低热量输出设备,使用任何东西来吸收和散发热量都比根本不使用散热器要好。

虽然铜的导热性比铝好,但对于 SSD 产生的热量来说,不太可能产生显著差异。没有主动冷却意味着散热器的实际质量将产生更大的差异,因为相同的热量输出占用更大的质量,平均温度会更低。按优先顺序:

  1. 最大的散热器是 12 毫米的散热器,如果合适,由于质量较大将是最好的。
  2. 6-7 毫米散热器将提供一定的质量,以便将热量从组件中带走,并更均匀地分布热量
  3. 1-2 毫米厚的薄铜散热器热容量较低,但可在表面积上更均匀地散热
  4. 根本没有散热器是最糟糕的情况。

答案2

铜的单位体积导热率更高。铝的单位重量和成本导热率更高。热管胜过它们两者。设备和散热器之间的导热化合物试图消除它们之间的任何绝缘空气间隙。

铜的比热容也比铝高,这意味着相同体积下铜可以吸收更多的热量。

但是,如果您没有带有气流的散热器/散热器来真正散热而不是仅仅将其移动,那么这些都无法起到长期作用。

相关内容